TG-A730AB / S730AB 放熱ゲル
● 優れた熱効率
● 加熱硬化
● 1：1での混合
● グルーガンとの組み合わせ利用が可能で、操作が簡単
● 低粘度
● 作業がしやすい
S730熱伝導性シーラント材は、良好な熱伝導性、2.1W/m•Kまでの熱伝導率を保持している製品です。 1：1の比率で混合しやすく、グルーガンとの組み合わせ利用が可能であり、作業性・塗布性に優れた製品電。S730熱伝導性シーラント材は、高い安定性、低粘度、速乾性などの優れた特性も持っています。
產品應用
S730は電子部品への利用にに適した熱伝導性シーラント剤で、加熱硬化時の強固性が高く、部品構成の支持や外的要因からの保護に使用することができます。
Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV,Notebook,PC,Telecom Device,Wireless Hub,DDR ll Module, etc.
物性表
| 製品物性 | 単位 | S730 / TG-A730 | 公差 | 試験基準 |
| 熱伝導率 |
W/m•K |
2.1 |
±10% |
ASTM D5470 Modified |
| 色 |
– |
Gray |
– |
– |
| 耐電圧 |
KV/mm |
≥11 |
– |
ASTM D149 |
| 体積抵抗 |
Ohm-m |
1*1012 |
– |
ASTM D257 |
| 密度 |
g / cm3 |
2.3 |
±5% |
ASTM D792 |
| 使用温度範囲 |
°C |
-50~ +200 |
– |
– |
| 粘性 |
Pa·s |
6~12 |
– |
Brookfield |
| 硬化時間@25°C | Min | 180 | – | – |
| 硬化時間@60°C | Min | 15 | – | – |
| 硬化時間@100°C | Min | 5 | – | – |
| 標準梱包 | – | シリンジ包装 / バケツ | – | – |
| 硬さ | Shore A | 60 | ±10 | ASTM D2240 |
| 混合比 | gram | 1:1 | – | – |
| ●REACH対応 ●RoHS対応 | ||||
| ● Need samples? サンプル依頼？ | ||||
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●シリコーン樹脂と熱伝導材料から作られた A 剤は密度の異なりにより層は成されます。そういう現象は普通ですので、ご安心ください。 使用する前にヘラ平型スクレーパーやステンレス製器具で A 剤をゆっくり混ぜ合わせてください。そうしたら優れた熱伝導効果を作れます。 |
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(最新版のデータシートはDATASHEETをダウンロードしてください)
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TG-A09AB / TG-S09ABは、T-Globalが2022年に新たに開発した熱伝導シーラント材で、通常のシリコーン系熱伝導シーラント材に比べ、熱伝導率が2.8W/m•Kと高いのが特徴です。常温硬化は18時間、高温の場合は30分で硬化し、電子部品を水や外気から保護し、絶縁します。